HOME Ä¿¹Â´ÏƼ ÀÚÀ¯°Ô½ÃÆÇ
ÀÛ¼ºÀÚ | À̽°ü | ÀÛ¼ºÀÏ | 2021-01-01 |
---|---|---|---|
Á¦¸ñ | »ê¾÷Ä«¿î½½·¯ÀÇ ¿ªÇÒ°ú ±â´ë (216) : »ê¾÷ÇöÀåÀÇ ÀÌÇØ/¾÷Á¾º° °øÀåÀÚµ¿È (±ÝÇü) | Á¶È¸¼ö | 1400 |
÷ºÎÆÄÀÏ | |||
¾÷Á¾º° °øÀåÀÚµ¿È/±ÝÇü(Die) 1. ÀÇÀÇ ±ÝÇü »ê¾÷Àº Á¤¹Ð°¡°ø±â¼ú¿¡ ÄÄÇ»Å͸¦ ÀÌ¿ëÇÑ ¼³°è±â¼úÀÌ Á¢¸ñµÈ ÷´Ü »ê¾÷ ºÐ¾ßÀ̸ç ÇÁ·¹½º ±ÝÇü(Press Die), »çÃâ(Injection), Diecasting Mould, Rubber Mould, Forging(¼Ò¼º), Glass(À¯¸®), Casting(ÁÖÁ¶) ±ÝÇü µîÀÌ ÀÖÀ¸¸ç ÃÖ±Ù ±ÝÇü±â¼úÀº IT/NT/BTºÐ¾ß¿Í Á¢¸ñÀ» ÅëÇØ ÃÊÁ¤¹Ð, Àå¼ö¸í, °í±â´É¼º ±ÝÇüÀ» ¼±Åà ÇÏ¿© ÁýÁßÀûÀ¸·Î °³¹ßÇÏ°í ÀÖÀ¸¸ç, Â÷¼¼´ë ±ÝÇü±â¼ú°ú ¼ºÇü±â¼ú°úÀÇ ½Ã½ºÅÛ À¶ÇÕÀ» ÅëÇØ FusionÈ°¡ ±Þ¼ÓÈ÷ ÁøÇàÇÏ°í ÀÖ´Ù. 2. ¿ä°Ç °¡. »ý»ê´Ü°è 1)¼³°è ¼öÁÖ¸¦ ¹ÞÀº Á¦Ç°À» CAD/CAMÀ» ÀÌ¿ëÇؼ ½ÇÁ¦ °¡°øÀÌ °¡´ÉÇÑ ¼öÁØÀ¸·Î Á¤¹Ð¼³°è¸¦ ÇÏ´Â °úÁ¤À¸·Î 1 Set´ç Æò±Õ 4~10ÀÏ ¼Ò¿äµÈ´Ù. 2)°¡°ø °í¼º´É NC°øÀÛ±â°è µîÀ» ÀÌ¿ëÇÏ¿© Á¤¹Ð ¼³°èµÈ ¼³°èµµ¿¡ µû¶ó ±ÝÇüÀ» ½ÇÁ¦ »ý»êÇÏ´Â °úÁ¤ ³ª. °íµµÈ¸¦ À§ÇÑ ÇÊ¿ä ¿ä¼Ò 1)Àç·á±â¼ú, ¼³°è±â¼ú, °¡°ø¼ºÇü ±â¼ú, ÃøÁ¤±â¼ú, °øÁ¤°ü¸® ±â¼ú, IT/NT/BT º¹ÇÕ ±â¼ú 2)CAD/XAM ±â¼ú ±â¹Ý DataÈ 3)Ãʳ³±â Á¦Ç°Á¦ÀÛ(Rapid prototyping and rapid tooling) 4)¼ºÇü °øÀå ±â¼ú°ú °áÇÕµÈ °íºÎ°¡°¡Ä¡ ±ÝÇü±â¼ú, Stack ±ÝÇü±â¼ú, °í¼Ó ÇÁ·¹½º ¼ºÇü ±â¼ú, ´Ù°øÁ¤ ¼ºÇü±â¼ú 3. ½º¸¶Æ®°øÀå ±ÝÇü°øÁ¤ÀÚµ¿È ¿µ¿ª, µ¥ÀÌÅÍ Áý°è ¹× ¼³ºñ Á¦¾î, Ç¥ÁØ °øÁ¤µµ ±â´Éº°·Î ¹ÙÄÚµå¿Í RFID¿¡ ÀÇÇÑ ÀÛ¾÷Áö½Ã¼, »ý»ê½ÇÀû, ÃâÇÏ°Ë»ç µî ¼öÇàÀ» À§ÇÑ ÀÏ°üµÈ ¼öÁÖ, ¼³°è, ÀÛ¾÷Áö½Ã ÇÁ·Î¼¼½º¸¦ È®º¸ÇÑ´Ù. ¼öÁÖ, ¼³ºñ ´Ü°èºÎÅÍ Àü»êÈÇÏ¿©, °øÁ¤º°, ¼³ºñº° ÀÛ¾÷¿î¿µÀ» È¿À²ÈÇÑ´Ù. ¼³ºñ°¡µ¿ ½Ã°£À» ÃëÇÕÇÏ¿© ¿ø°¡ÀÇ ±âº» µ¥ÀÌÅ͸¦ È®º¸ÇÏ°í Ç°Áú°ü¸® Á¤º¸¸¦ ÃëÇÕÇÏ¿© Àü»çÀûÀ¸·Î °øÀ¯µÇ¾î ÇöÀå¿¡ FeedbackµÇµµ·Ï ÇÑ´Ù. °ø±¸³ª ÀÚÀç °ü¸®¸¦ ½Ç½ÃÇÏ¿© ³¶ºñ¿ä¼Ò¸¦ Á¦°ÅÇÑ´Ù. 4. È¿°ú ±ÝÇü °øÁ¤ ¼öÁغ°·Î Â÷ÀÌ°¡ ÀÖÀ¸³ª Áß°£2 ¼öÁØÀ» ±âÁØÀ¸·Î CAD/CAM µ¥ÀÌÅÍ Ç¥ÁØ BOP »ý¼º±îÁö À̾îÁö´Â ÀÛ¾÷°èȹÀ» ÀÚµ¿ÈÇÏ¿© °øÀå¿î¿µ ÃÖÀûÈ¿Í ºÎÇÏÀ² ¿¹Ãø¿¡ µû¸¥ ¿ÜÁÖ Àû¿ë ÃÖÀûÈ°¡ °¡´ÉÇÏ¸ç ¼³°è ÆÄÆ®ÀÇ Ç°Áú°ü·Ã Á¤º¸¸¦ ±â¹ÝÀ¸·Î ÇöÀå ÀÚÁְ˻縦 ½Ç½ÃÇÏ°í QC¿Í ¿¬µ¿ÇÏ¿© TQC(Total Quality Control)ÀÌ °¡´ÉÇÏ°í BOP-Scheduler¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ ÀÛ¾÷ °èȹ°ú ÃâÇÏ ¹ÙÄÚµå/RFID Á¦Ç°Ãâ°í°¡ °¡´ÉÇÏ´Ù. À̽°ü ¼º³²»ê¾÷´ÜÁö°ü¸®°ø´Ü ¼ö¼®Àü¹®À§¿ø °æ¿µÇÐ¹Ú»ç °æ¿µÁöµµ»ç »ê¾÷Ä«¿î½½·¯ 1±Þ ¼º³²±â¼úÁö¿ø¼¾ÅÍ ÁغñÀ§¿øȸ °æ¿µÇõ½ÅºÐ°úÀ§¿øÀå Çѱ¹»ý»ê¼ºÇÐȸ ÀÌ»ç SEONGNAM-KAIST ICT LEADERSHIP COURSE ¼ö·á(2018~2020) Àü) ¿ï»êÅ×Å©³ëÆÄÅ© ÀÎõÅ×Å©³ëÆÄÅ© ¼±ÀÓ Ã¥ÀÓ¿¬±¸¿ø Çõ½ÅÁö¿ø½ÇÀå ¿ªÀÓ ¹× ¼º³²»ê¾÷ÁøÈï¿ø ÆÀÀå ºÎÀå Àü¹®À§¿ø ¿ªÀÓ(»ê¾÷Åë»óÀÚ¿øºÎ Àå°ü»ó ¼º³²½ÃÀå»ó ¼º³²»ê¾÷ÁøÈï¿øÀå»ó) |