ÀÚÀ¯°Ô½ÃÆÇ

  HOME     Ä¿¹Â´ÏƼ     ÀÚÀ¯°Ô½ÃÆÇ

ÀÛ¼ºÀÚ À̽°ü ÀÛ¼ºÀÏ 2021-01-01
Á¦¸ñ »ê¾÷Ä«¿î½½·¯ÀÇ ¿ªÇÒ°ú ±â´ë (216) : »ê¾÷ÇöÀåÀÇ ÀÌÇØ/¾÷Á¾º° °øÀåÀÚµ¿È­ (±ÝÇü) Á¶È¸¼ö 1430
÷ºÎÆÄÀÏ  


 

¾÷Á¾º° °øÀåÀÚµ¿È­/±ÝÇü(Die)

1. ÀÇÀÇ

±ÝÇü »ê¾÷Àº Á¤¹Ð°¡°ø±â¼ú¿¡ ÄÄÇ»Å͸¦ ÀÌ¿ëÇÑ ¼³°è±â¼úÀÌ Á¢¸ñµÈ ÷´Ü »ê¾÷ ºÐ¾ßÀ̸ç ÇÁ·¹½º ±ÝÇü(Press Die), »çÃâ(Injection), Diecasting Mould, Rubber Mould, Forging(¼Ò¼º), Glass(À¯¸®), Casting(ÁÖÁ¶) ±ÝÇü µîÀÌ ÀÖÀ¸¸ç ÃÖ±Ù ±ÝÇü±â¼úÀº IT/NT/BTºÐ¾ß¿Í Á¢¸ñÀ» ÅëÇØ ÃÊÁ¤¹Ð, Àå¼ö¸í, °í±â´É¼º ±ÝÇüÀ» ¼±Åà ÇÏ¿© ÁýÁßÀûÀ¸·Î °³¹ßÇÏ°í ÀÖÀ¸¸ç, Â÷¼¼´ë ±ÝÇü±â¼ú°ú ¼ºÇü±â¼ú°úÀÇ ½Ã½ºÅÛ À¶ÇÕÀ» ÅëÇØ FusionÈ­°¡ ±Þ¼ÓÈ÷ ÁøÇàÇÏ°í ÀÖ´Ù.

2. ¿ä°Ç

°¡. »ý»ê´Ü°è

1)¼³°è
¼öÁÖ¸¦ ¹ÞÀº Á¦Ç°À» CAD/CAMÀ» ÀÌ¿ëÇؼ­ ½ÇÁ¦ °¡°øÀÌ °¡´ÉÇÑ ¼öÁØÀ¸·Î Á¤¹Ð¼³°è¸¦ ÇÏ´Â °úÁ¤À¸·Î 1 Set´ç Æò±Õ 4~10ÀÏ ¼Ò¿äµÈ´Ù.

2)°¡°ø
°í¼º´É NC°øÀÛ±â°è µîÀ» ÀÌ¿ëÇÏ¿© Á¤¹Ð ¼³°èµÈ ¼³°èµµ¿¡ µû¶ó ±ÝÇüÀ» ½ÇÁ¦ »ý»êÇÏ´Â °úÁ¤

³ª. °íµµÈ­¸¦ À§ÇÑ ÇÊ¿ä ¿ä¼Ò

1)Àç·á±â¼ú, ¼³°è±â¼ú, °¡°ø¼ºÇü ±â¼ú, ÃøÁ¤±â¼ú, °øÁ¤°ü¸® ±â¼ú, IT/NT/BT º¹ÇÕ ±â¼ú
2)CAD/XAM ±â¼ú ±â¹Ý DataÈ­
3)Ãʳ³±â Á¦Ç°Á¦ÀÛ(Rapid prototyping and rapid tooling)
4)¼ºÇü °øÀå ±â¼ú°ú °áÇÕµÈ °íºÎ°¡°¡Ä¡ ±ÝÇü±â¼ú, Stack ±ÝÇü±â¼ú, °í¼Ó ÇÁ·¹½º ¼ºÇü ±â¼ú, ´Ù°øÁ¤ ¼ºÇü±â¼ú

3. ½º¸¶Æ®°øÀå 

±ÝÇü°øÁ¤ÀÚµ¿È­ ¿µ¿ª, µ¥ÀÌÅÍ Áý°è ¹× ¼³ºñ Á¦¾î, Ç¥ÁØ °øÁ¤µµ ±â´Éº°·Î ¹ÙÄÚµå¿Í RFID¿¡ ÀÇÇÑ ÀÛ¾÷Áö½Ã¼­, »ý»ê½ÇÀû, ÃâÇÏ°Ë»ç µî ¼öÇàÀ» À§ÇÑ ÀÏ°üµÈ ¼öÁÖ, ¼³°è, ÀÛ¾÷Áö½Ã ÇÁ·Î¼¼½º¸¦ È®º¸ÇÑ´Ù. ¼öÁÖ, ¼³ºñ ´Ü°èºÎÅÍ Àü»êÈ­ÇÏ¿©, °øÁ¤º°, ¼³ºñº° ÀÛ¾÷¿î¿µÀ» È¿À²È­ÇÑ´Ù.

¼³ºñ°¡µ¿ ½Ã°£À» ÃëÇÕÇÏ¿© ¿ø°¡ÀÇ ±âº» µ¥ÀÌÅ͸¦ È®º¸ÇÏ°í Ç°Áú°ü¸® Á¤º¸¸¦ ÃëÇÕÇÏ¿© Àü»çÀûÀ¸·Î °øÀ¯µÇ¾î ÇöÀå¿¡ FeedbackµÇµµ·Ï ÇÑ´Ù. °ø±¸³ª ÀÚÀç °ü¸®¸¦ ½Ç½ÃÇÏ¿© ³¶ºñ¿ä¼Ò¸¦ Á¦°ÅÇÑ´Ù.

4. È¿°ú

±ÝÇü °øÁ¤ ¼öÁغ°·Î Â÷ÀÌ°¡ ÀÖÀ¸³ª Áß°£2 ¼öÁØÀ» ±âÁØÀ¸·Î CAD/CAM µ¥ÀÌÅÍ Ç¥ÁØ BOP »ý¼º±îÁö À̾îÁö´Â ÀÛ¾÷°èȹÀ» ÀÚµ¿È­ÇÏ¿© °øÀå¿î¿µ ÃÖÀûÈ­¿Í ºÎÇÏÀ² ¿¹Ãø¿¡ µû¸¥ ¿ÜÁÖ Àû¿ë ÃÖÀûÈ­°¡ °¡´ÉÇÏ¸ç ¼³°è ÆÄÆ®ÀÇ Ç°Áú°ü·Ã Á¤º¸¸¦ ±â¹ÝÀ¸·Î ÇöÀå ÀÚÁְ˻縦 ½Ç½ÃÇÏ°í QC¿Í ¿¬µ¿ÇÏ¿© TQC(Total Quality Control)ÀÌ °¡´ÉÇÏ°í BOP-Scheduler¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ ÀÛ¾÷ °èȹ°ú ÃâÇÏ ¹ÙÄÚµå/RFID Á¦Ç°Ãâ°í°¡ °¡´ÉÇÏ´Ù.

À̽°ü ¼º³²»ê¾÷´ÜÁö°ü¸®°ø´Ü ¼ö¼®Àü¹®À§¿ø °æ¿µÇÐ¹Ú»ç °æ¿µÁöµµ»ç »ê¾÷Ä«¿î½½·¯ 1±Þ ¼º³²±â¼úÁö¿ø¼¾ÅÍ ÁغñÀ§¿øȸ °æ¿µÇõ½ÅºÐ°úÀ§¿øÀå Çѱ¹»ý»ê¼ºÇÐȸ ÀÌ»ç SEONGNAM-KAIST ICT LEADERSHIP COURSE ¼ö·á(2018~2020)
Àü) ¿ï»êÅ×Å©³ëÆÄÅ© ÀÎõÅ×Å©³ëÆÄÅ© ¼±ÀÓ Ã¥ÀÓ¿¬±¸¿ø Çõ½ÅÁö¿ø½ÇÀå ¿ªÀÓ ¹× ¼º³²»ê¾÷ÁøÈï¿ø ÆÀÀå ºÎÀå Àü¹®À§¿ø ¿ªÀÓ(»ê¾÷Åë»óÀÚ¿øºÎ Àå°ü»ó ¼º³²½ÃÀå»ó ¼º³²»ê¾÷ÁøÈï¿øÀå»ó)